Qianli Middle Frame Reballing Platform Bga Rebling Stencil Tin Ültetés Iphone X Xs Xsmax 11 11Pro Logic Board Rework Eszköz

From 36 364 Ft

Qianli Middle Frame Reballing Platform Bga Rebling Stencil Tin Ültetés Iphone X Xs Xsmax 11 11Pro Logic Board Rework Eszköz

  • Rendelhető
INFORMÁCIÓK
  • 15-25 napos szállítási idő
  • 14 napos visszaküldési lehetőség
  • Biztonságos rendelés
  • Online fizetés
Regisztrált hazai vállalkozásként a törvények betartását tartjuk szem előtt, és visszatérő vásárlók elérésére törekszünk.
A bankkártyás fizetésről
Bankkártyás fizetésre a Barion Payment Zrt. elektronikus fizetéseket lebonyolító szolgáltatót használjuk. Tevékenységét a Magyar Nemzeti Bank engedélyével végzi. Bankkártya adatait vállalkozásunk nem kapja meg, nem lát rá, ezzel is kizárva bármiféle visszaélést.
A banki átutalásról
Banki átutaláskor pénze a Wise Payments LTD.-nél vezetett üzleti számlánkra érkezik. Rendelés lemondása esetén innen kerül visszautalásra az Ön bankszámlájára.
Leírás
  • Márka: wozniak
  • DIY Supplies: ELECTRICAL
  • Type: Combination
  • Origin: 
  • Model Number: QIANLI Middle Layer
  • Package: Case
  • is_customized: No
  • Application: Computer Tool Kit
  • Size: 102X54X9.4MM
  • Type: Phone Repairing Tools
  • Middle Layer Board: Middle Layer Board Repairing for iPhone X XS XSMAX
  • Features 1: Motherboard Repair Planting Tin Fixture for ipx xs xsmax
  • qianli: X/XS/XR/XS MAX Reballing Kit
  • for iphone: Qianli BGA Reballing Fixture
  • Application: Mainboard Soldering repair
  • Application 1: for iphone X xs xsmax Mainboard Soldering repair
  • Application 2: for iphone 11 Mainboard Soldering repair
  • Application 3: for iphone 11pro max Mainboard Soldering repair
  • Feature: Phone Repair jig
További információk
Tömeg 0.1 kg
Cikkszám: 4001127569555 Kategória: