Qianli Metal Bga Reballing Stencil Platform Iphone X Xs Xs Max 11 Pro Alaplap Középső Réteg Ültetése Tin Solder Sablon

From 53 994 Ft

Qianli Metal Bga Reballing Stencil Platform Iphone X Xs Xs Max 11 Pro Alaplap Középső Réteg Ültetése Tin Solder Sablon

  • Rendelhető
INFORMÁCIÓK
  • 15-25 napos szállítási idő
  • 14 napos visszaküldési lehetőség
  • Biztonságos rendelés
  • Online fizetés
Regisztrált hazai vállalkozásként a törvények betartását tartjuk szem előtt, és visszatérő vásárlók elérésére törekszünk.
A bankkártyás fizetésről
Bankkártyás fizetésre a Barion Payment Zrt. elektronikus fizetéseket lebonyolító szolgáltatót használjuk. Tevékenységét a Magyar Nemzeti Bank engedélyével végzi. Bankkártya adatait vállalkozásunk nem kapja meg, nem lát rá, ezzel is kizárva bármiféle visszaélést.
A banki átutalásról
Banki átutaláskor az OTP Bank-nál vezetett üzleti számlánkra érkezik az összeg. Rendelés visszatérítése esetén innen kerül visszautalásra az Ön bankszámlájára.
Leírás
  • Model Number: IP-01 IP-02
  • Particle Size: 1-10μm
  • Style: Qianli BGA Reballing Platform
  • Application: BGA Reballing for iPhone X/XS/XS MAX
  • Function: BGA Reballing for iPhone 11/11 Pro/11 Pro MAX
További információk
Tömeg 0.1 kg
Cikkszám: 4001146047926 Kategória: