-19%
Qianli Bga Reballing Stencil Kit Iphone X Xs Xs Max 11 Pro 12 Alaplap Middle Frame Planting Tin Reballing Platform
From 34 192 Ft
Qianli Bga Reballing Stencil Kit Iphone X Xs Xs Max 11 Pro 12 Alaplap Middle Frame Planting Tin Reballing Platform
INFORMÁCIÓK
- Szállítási információk
- Szállítási idő 15-25 munkanap
- Nagy termékek több csomagban kerülnek feladásra
- Kiszállítást megelőzően SMS és EMAIL értesítést kap a kiszállítás pontos időpontjáról
- Szállítási információk
- Szállítási idő 15-25 munkanap
- Nagy termékek több csomagban kerülnek feladásra
- Kiszállítást megelőzően SMS és EMAIL értesítést kap a kiszállítás pontos időpontjáról
- Miért biztonságos az online fizetés webáruházunkban?
Regisztrált hazai vállalkozásként a törvények betartását tartjuk szem előtt, és visszatérő vásárlók elérésére törekszünk.
A bankkártyás fizetésről
Bankkártyás fizetésre a Barion Payment Zrt. elektronikus fizetéseket lebonyolító szolgáltatót használjuk. Tevékenységét a Magyar Nemzeti Bank engedélyével végzi. Bankkártya adatait vállalkozásunk nem kapja meg, nem lát rá, ezzel is kizárva bármiféle visszaélést.
A banki átutalásról
Banki átutaláskor pénze a Wise Payments LTD.-nél vezetett üzleti számlánkra érkezik. Rendelés lemondása esetén innen kerül visszautalásra az Ön bankszámlájára.
Leírás
- Origin:
- Certification: None
- Model Number: BGA Reballing Kit
- Particle Size: 1-10μm
- Usage: Qianli BGA Reballing Fixture
- Application: Middle Layer Board Repairing for iPhone X /XS/XS MAX
- Size: Motherboard Middle Layer Planting Tin Platform
- Function: BGA Reballing for iPhone 11/11 Pro/11 Pro MAX
- Usage 2: BGA Reballing for iPhone 12/12Pro/12ProMax/12Mini
További információk
| Tömeg | 0.1 kg |
|---|
